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一种多孔轻质保温砖及制作方法

申请号:CN200310104280.2

申请日:2003-10-28

公开(公告)号:CN1539787

公开(公告)日:2004-10-27

主分类号:C04B28/18

分类号:C04B28/18;C04B14/18;E04B1/76;E04C1/00

颁证日:

优先权:

申请(专利权)人:吴土良

地址:310000浙江省杭州市萧山区义桥镇王家桥村

发明(设计)人: 吴土良

国际公布:

进入国家日期:

专利代理机构:杭州九洲专利事务所有限公司

代理人: 陈继亮

内容简介

本发明涉及一种多孔轻质保温砖及制作方法,它是由下述重量配比的原料制成:普通水泥1,膨涨珍珠岩0.2-1.5,石灰水0.5-1.5;本发明还可以增加防水剂原料,由下述重量配比的原料制成:普通水泥1,膨涨珍珠岩0.2-1.5,石灰水0.5-1.5,防水剂0.05-0.1。其中上述的石灰水可以用水替代,可进一步降低成本。制作多孔轻质保温砖的方法是,按比例调配好原料并搅拌均匀,采用专用制砖机压制成型,自然干燥至含水率15%。本发明的优点是:1.价格低廉,与GRC 条板相比可降低成本近40%;2.重量轻,施工轻松,埋没电管、水管方便;3.防火性能好,隔音效果好,粉刷后不起壳,不起鼓,不开裂;4.有很好的保温效果。

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