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高强致密高导热硅砖的研制

作者:林佩玉,姜杰,李振,李培孝

作者单位:山东耐火材料集团有限公司

刊名:山东冶金

ISSN:1004-4620

出版年:2018-05-18

卷:40

期:5

起页:18

止页:19

分类号:TQ175.711

语种:中文

关键词:硅砖,结晶硅石,气孔率,添加剂,耐压强度

内容简介

以致密的结晶硅石为主要原料,以二氧化硅微粉、碳化硅微粉为添加剂,以石灰乳和亚硫酸纸浆废液为结合剂,采取颗粒料整形、结合剂混磨加入、复合添加剂、调整添加剂加入顺序等措施,提高硅砖致密度从而提高硅砖的强度及导热系数。结果显示,硅砖气孔率降低到17.9%,耐压强度提高到53.4 MPa,导热系数提高到2.46 W/(m·K)。

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