作者：马历乔,向左良,张桂兰

作者单位：兰州炭素有限公司

刊名：炭素技术

ISSN：1001-3741

出版年：2001-04-30

卷：

期：2

起页：6

止页：7

分类号：TQ175

语种：中文

关键词：导热系数,炭砖,回归分析

内容简介

对微孔、半石墨质和普通等级炭砖试样的导热系数与温度的关系做了回归分析 ,得到了导热系数和温度的关系表达式 ,由此 ,可以从室温导热系数预测高温导热系数。另外 ,还计算了导热系数与体积密度、显气孔率、透气度和原料等级之间的相关系数。结果表明 ,导热系数与透气度和原料等级有一定的相关关系 ,而与体积密度和显气孔率无关