作者：吴义权

作者单位：

刊名：国外耐火材料

ISSN：1673-7792

出版年：1999-10-15

卷：24

期：10

起页：36

止页：42

分类号：TQ175

语种：中文

关键词：含Al、Si粉的不烧MgO-C砖,机械性能,热性能,显微结构

内容简介

本文研究了含Al、Si粉的不烧MgO-C砖在所选定的温度范围内机械性能、热性能和显微结构的变化。经500℃热处理的试样发生收缩,并且比未经热处理的试样具有更高的显气孔率。经500℃热处理的试样其弯曲强度、弹性模量大大低于未经热处理的试样,并且在500℃热处理的试佯随着热处理次数增加,显气孔率增大、机械性能降低。推断当不再产生挥发性物质时,显微结构的收缩将停止,机械性能将趋于稳定。在800℃、1000℃和1300℃下热处理的试样的弯曲强度、静态弹性模量要比500℃时的高,这是由于反应产物（即Al4C3、SiC和MgAl2O4）的结合效应,但这些试样的显气孔率比500℃时的高。反复从室温到相应温度的热处理,由于显气孔率的增加及反应产物的作用使MgO颗粒产生裂纹,从而使得性能降低到500℃的水平。砖断裂之前于1300℃发生塑性变形,另外,反复从室温到500℃、1000℃或1300℃的加热、冷却会降低热膨胀率,并最终降到预测的固定值。