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低气孔原位黄刚玉砖及其制备方法

申请号:CN201010030206.0

申请日:2010-01-19

公开(公告)号:CN101768004A

公开(公告)日:2010-07-07

主分类号:C04B35/66

分类号:C04B35/66;C04B35/103

颁证日:

优先权:

申请(专利权)人: 郑州华宇耐火材料有限公司

地址: 451251河南省巩义市河洛镇南河渡工业区

发明(设计)人: 白继周;白勇;白建伟;徐利华;岳卫东;李自修;白本宏;孟爱珍

国际公布:

进入国家日期:

专利代理机构: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111

代理人: 陈大通

内容简介

本发明公开了一种低气孔原位黄刚玉砖,该低气孔原位黄刚玉砖是由原料矾土骨料、矾土超细粉、均化活化的高纯矾土超细粉、活性SiO2粉、硼酸、正磷酸溶液和软质粘土制备而成。本发明按照低气孔原位黄刚玉砖的配比配制物料,将配好的物料依次进行充分混合、制成泥料、困料,困料后将泥料压制成为砖坯进行干燥,将干燥后的砖坯进行煅烧,煅烧后自然降温,出窑即得产品低气孔原位黄刚玉砖。本发明产品低气孔原位黄刚玉砖具有低气孔率、较高的耐压强度和荷重软化温度及其良好的耐磨性,并且抗酸、碱侵蚀性能好。与其它刚玉砖相比,本发明产品造价低、节约能源,同等情况下可节约资金40%。因而,本发明产品是推动节能、降耗的科技动力。

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所需耐材币:0

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