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一种利用微孔锆莫来石复相材料低温制备超低显气孔率锆莫来石砖的方法

申请号:CN202410633172.6

申请日:2024-05-21

公开(公告)号:CN118637939A

公开(公告)日:2024-09-13

主分类号:C04B38/06

分类号:C04B38/06;C04B35/185;C04B35/622;C04B41/85

颁证日:

优先权:

申请(专利权)人:北京金隅通达耐火技术有限公司;巩义通达中原耐火技术有限公司;唐山冀东水泥股份有限公司唐山分公司;

地址:100085 北京市海淀区清河安宁庄东路1号院

发明(设计)人:高长贺;罗华明;谢荣华;马淑龙;马飞;蔡斌利;郭君毅;王伟;安建成;康剑;周伟;苏玉柱;赵春燕;孙艳粉

国际公布:

进入国家日期:

专利代理机构:北京路浩知识产权代理有限公司

代理人:盛大文

内容简介

摘要: 本发明涉及耐火材料技术领域,具体涉及一种利用微孔锆莫来石复相材料低温制备超低显气孔率锆莫来石砖的制备方法,包括将3mm≤d1<5mm、1mm≤d1<3mm及0.074mm≤d1<1mm的微孔锆莫来石复相材料,锆硅灰,活性ρ-Al-2O-3和糊精溶液的混合浆体,以及0mm<d1<0.074mm的微孔锆莫来石复相材料、煅烧a-Al-2O-3粉、金属硅和苏州土的混合物料依次混合,然后压制,进行低温烧成,得到锆莫来石砖,将锆莫来石砖在高渗透性硅溶胶中浸泡并干燥,得到超低显气孔率锆莫来石砖。本发明制备超低显气孔率锆莫来石砖在保持低导热系数的基础上,提高耐压强度、抗侵蚀性能,实现微孔体系原料在高温工作面直接应用。

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所需耐材币:0

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