◎半石墨质冷捣糊
用于电解槽底部炭块与侧部炭块、炭块接缝及耐火砖（浇注料）之间缝隙填充等。

◎半石墨质热捣糊
用于铝电解槽垫层，填充炭块与炉壳隙或小型电解槽的整体槽衬，以及填充底部炭块与侧部炭块、炭块接缝及耐火砖（浇注料）之间的缝隙填充等。