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添加微米级SiO2对气相SiO2纳米孔隔热材料性能的影响

作者:周羽婷 于景坤 孙聪

作者单位:东北大学冶金学院 辽宁沈阳110819

刊名:耐火材料

ISSN:1001-1935

出版年:2017-10-16

卷:51

期:5

起页:344

止页:347

分类号:TB332

语种:中文

关键词:微米二氧化硅 气相二氧化硅 体积收缩率 热导率 隔热材料

内容简介

为了抑制气相SiO2纳米孔隔热材料在高温下的体积收缩,以d50=0.025 μm的气相SiO2粉体,直径9μm、长度6 mm的玻璃纤维,d50=3.029 μm的SiC微粉为主要原料,SiO2微粉为添加剂,制备了气相SiO2纳米孔隔热材料,并研究了微米级SiO2的粒径(分别为1、5和10 μm)及加入量(质量分数分别为5%、10%、15%和20%)对材料体积收缩率和热导率的影响.结果表明:添加剂SiO2微粉的粒径越小,材料的体积收缩率越小,添加20%(w)粒径为1μm的SiO2微粉,可以使材料在1 000℃下的体积收缩率由未加SiO2微粉时的37.4%降低至8.9%;1μm粒径的SiO2微粉的最佳加入量(w)为15%,此时材料在1 000℃下的体积收缩率为8.4%,热导率为0.023 W·(m·K)-1.

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