作者：王建荣,张丽鹏,马友升,吴永霞

作者单位：济南大学

刊名：山东陶瓷

ISSN：1005-0639

出版年：2001-09-27

卷：

期：3

起页：3

止页：6

分类号：TQ175

语种：中文

关键词：渗硅碳化硅,显微结构,游离硅含量,力学性能

内容简介

本文通过调整生坯结构 ,研究了全碳粉渗硅碳化硅 （PCRBSC）的显微结构及力学性能。实验结果表明 :生坯结构影响烧结体显微结构 ,同时显微结构、游离硅含量影响材料力学性能 ,渗硅碳化硅 （PCRBSC）材料中随游离硅含量的增加 ,其抗折强度下降 ,并且二者呈直线关系 ,符合线性复合规则 :P =∑ni=1PiVi。