结合剂和硅微粉对尖晶石免烧砖性能的影响
作者：路波; 任耘; 尹洪峰
作者单位：西安建筑科技大学材料科学与工程学院
刊名：
ISSN：1001-1935
出版年：2006-01-01
卷：
期：04
起页：311
止页：312
分类号：
语种：中文
关键词：
内容简介
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