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热膨胀反向承压气氛烧结制备高致密度Ti3SiC2陶瓷

作者:刘博1周岩1时卓1杨殿来1李阳1,2

作者单位:1. 辽宁省轻工科学研究院有限公司 2. 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心

刊名:云南化工

ISSN:1004-275X

出版年:2018-11-15

卷:45

期:11

起页:83-85

止页:

分类号:TQ174.1

语种:中文

关键词:反向承压;气氛烧结;Ti3SiC2陶瓷;

内容简介

介绍了一种新型的Ti3SiC2陶瓷的制备方法。通过利用烧结过程中模具及承压粉自身的膨胀产生应力,反向作用于陶瓷坯体,使高温陶瓷坯体烧结致密化。该方法具有工艺可控,无需复杂设备,无尺寸及形状限制等优点。采用此方法实际合成的Ti3SiC2陶瓷致密度可以达到95%,接近热压合成Ti3SiC2陶瓷的致密度,测试电阻率达到2.8×10-7Ω·m,表面硬度达到329HV,在900℃以下具有良好的抗氧化性,具有广泛的应用价值。

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