作者：吕学鹏1,2,3胡杰2陈贤2张文宇3郑勇3董作为3

作者单位：1. 南京工程学院材料工程学院2. 南京工程学院江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室3. 南京航空航天大学材料科学与技术学院

刊名：电子元件与材料

ISSN：1001-2028

出版年：2017-11-30

卷：36

期：12

起页：11-15

止页：

分类号：TQ174.1

语种：中文

关键词：溶胶-凝胶法;SiO2;烧结;显微组织;相组成;微波介电性能;

内容简介

采用溶胶-凝胶法制备了非晶SiO2粉体,并研究了不同溶液配比对所得粉体粒度和分散性的影响。结果表明:当H2O和TEOS摩尔比为20:1和40:1时,可以制备出分散性较好的非晶SiO2粉体,其粒度分别为700 nm和120 nm。在此基础上,研究了不同原料粉体对SiO2材料烧结特性和微波介电性能的影响规律。研究发现:粉体粒度较小,有利于降低SiO2材料的烧结温度,提高其相对密度,抑制其析晶现象。当烧结温度为10501200℃时,SiO2材料的相对介电常数为2.503.75,Q·f值为985061 272 GHz,τf值的变化范围为±15×10–6/℃(温度范围为2585℃),适合用于制作微波介质基板。