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ISSN：1001-1935

出版年：1900-01-01

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语种：中文

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内容简介

　本发明涉及一种高导热微孔模压炭砖及其生产方法。以重量百分比表示，原料中含有电煅无烟煤38%～63%，石墨26％～45％，硅粉8％～15％，α-Al2O33%～8%，外加占上述原料总重5%～10%的酚醛树脂。经配料、混碾、冷模压成型，在还原气氛下高温烧成等工艺，生产出高导热微孔模压炭砖。本发明采用部分石墨原料，提高了炭砖的导热系数；采用硅粉和α-Al2O3粉作添加剂，提高了炭砖的抗铁水熔蚀性和抗氧化性；采用酚醛树脂作结合剂不需要热料成型，简化了生产工艺，改善了劳动条件。该砖使用于高炉炉底、炉缸，可替代进口优质炭砖，有显著的经济效益和社会效益。（申请号：CN200610017315，公开号：CN1807354，申请人：巩义市第五耐火材料总厂）