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ISSN：1001-1935

出版年：1900-01-01

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语种：中文

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内容简介

    多孔SiC陶瓷具有低热膨胀系数、高热传导率、良好的力学性能和化学稳定性，广泛应用于熔融金属过滤器、高温气体过滤器、催化剂载体、热绝缘体等领域。近年来，凝胶注模成型工艺也被用来制备多孔陶瓷，这种方法制备的多孔陶瓷具有气孔率高、孔径分布均匀以及强度高等优点，可以较好地解决以上问题。北京科技大学的研究人员采用凝胶注模成型工艺和氧化粘结法制备多孔SiC陶瓷，研究在不同的烧结温度下多孔SiC陶瓷的制备、总气孔率、开口气孔率、孔径尺寸及分布、耐压强度等规律。
本试验中所使用的原料如下：SiC粉（平均粒径d50＝3.23 μm，纯度不低于99.95%）；α-Al2O3(平均粒径d50＝0.80 μm，纯度不低于99.89%)；非晶SiO2粉(平均粒径d50＝0.40 μm，纯度95.66%)。使用的试剂包括丙烯酰胺单体(AM)；N，N′−亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)交联剂；叔丁醇(Tert-butylalcohol，TBA)，以上3种试剂均为分析纯。
    在该成型工艺中，以叔丁