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原料配比对聚合物模板法制备SiC-Al2O3多孔陶瓷性能的影响

作者:马北越 赵彦孛 李东旭 宋忠义

作者单位:东北大学冶金学院冶金高温材料与技术研究所 辽宁沈阳110819

刊名:耐火材料

ISSN:1001-1935

出版年:2017-06-16

卷:51

期:3

起页:177

止页:180

分类号:TQ175

语种:中文

关键词:多孔陶瓷 聚合物模板法 碳化硅 电熔白刚玉 烧结性能 抗热震性能

内容简介

为制备出性能优异、价格合理的多孔陶瓷,以工业碳化硅粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模板法在1 450℃烧结2h制备了SiC-Al2O3多孔陶瓷,主要研究了碳化硅粉与电熔白刚玉粉的质量比(分别为1∶3、1∶1和3∶1)对多孔陶瓷的外观形貌、物相组成、烧结性能和抗热震性能的影响.结果表明:以工业碳化硅粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模板法在1 450℃保温2h可制备出孔分布较均匀,烧后线收缩率、显气孔率和体积密度分别为4.70%、67.17%和0.83 g·cm-3,抗热震循环次数达24次(空冷15次,水冷9次)的SiC-Al2O3多孔陶瓷;其主要物相为α-Al2 O3和Al6Si2O13,还含有少量SiC相和游离SiO2相.当m(碳化硅):m(白刚玉)=1:1时,多孔陶瓷的综合性能较优.

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