作者：张聪1武志红1李妤婕1丁冬海1,2薛群虎1

作者单位：1. 西安建筑科技大学材料与矿资学院2. 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室

刊名：硅酸盐学报

ISSN：0454-5648

出版年：2017-05-02

卷：45

期：6

起页：765-770

止页：

分类号：TQ174.758.2

语种：中文

关键词：二硅化钼/氧化铝;复合材料;烧成气氛;显微结构;介电性能;

内容简介

采用固相烧结法制备MoSi2/Al2O3复合材料,研究了空气、真空、Ar气氛对显微结构及介电性能的影响。结果表明:Ar气氛下试样烧结性能好于真空及空气气氛,MoSi2颗粒被Al2O3包覆且分散均匀;3种气氛下烧成的试样均含MoSi2、Al2O3和Mo5Si3相,而空气下发现有SiO2,真空及Ar保护气氛有少量Mo;空气气氛下烧成的复合材料气孔率最大,断裂韧性与抗弯强度最低;Ar保护气氛烧成后试样的断裂韧性与抗弯强度分别达到9.70 MPa·m1/2与179.5 MPa。随频率的增加,不同烧结气氛制备的MoSi2/Al2O3复合材料的介电常数和介电损耗均降低;随着烧结气氛从空气、真空、Ar气的变化,复合材料介电常数的实部和虚部均增加。